SMT（Surface Mount Technology）电子车间对湿度的要求非常严格，这是因为湿度对电子元器件的性能和生产过程有着显著的影响。在SMT生产中，湿度过高可能导致以下问题：

1. 静电敏感器件（ESD）失效：湿度过高会降低空气的静电耗散能力，增加静电敏感器件受到静电损坏的风险。

2. 焊点质量下降：湿度过高会影响焊膏的性能，导致焊点强度降低，容易出现冷焊、桥接等问题。

3. 吸湿现象：某些电子元器件，如芯片、IC等，在存储或运输过程中可能会吸收空气中的水分。如果湿度较高，这些水分不易完全去除，可能在焊接过程中产生气泡或影响焊接质量。

4. 贴片精度降低：高湿度环境下，PCB板可能变得柔软，导致贴片机在放置元件时精度下降。

为了确保SMT生产的质量和效率，车间通常需要保持一个相对较低且稳定的湿度 level。一般而言，SMT车间建议的湿度范围是30%至60%RH（相对湿度），且最好能够保持恒定。在某些特殊情况下，如进行高精度焊接或处理敏感器件时，湿度要求可能更加严格，甚至需要控制在20%RH以下。

为了达到这些湿度要求，SMT车间通常会配备专业的湿度控制系统，如除湿机、加湿器等设备，以确保环境湿度符合生产要求。此外，车间还会定期进行湿度监测，以便及时调整湿度控制措施。